製品概要
セラミックス材、ターゲット材、各種金属を高温・高圧でプレス処理・焼結・拡散接合することが可能です。
加熱温度2500℃までの実績とシミュレーションを基に、ご希望の温度分布を実現し1tクラスの小型ホットプレスから1000tクラスの大型ホットプレスに対応致します。
加熱方式、雰囲気はご要望によりお選びいただけます。
加熱方式の特長
- 抵抗加熱式 ：均熱に優れたヒーター設計。ヒーターは黒鉛・金属を選択できます
- ブロックヒーター式 ：1000℃迄対応可能。均熱に優れ各種素材の拡散接合、成形処理に用いられます
- 高周波誘導加熱式 ：急速加熱や局所加熱が可能。加熱コイルを多段にすることで温度勾配を得られます
製品仕様
| 加熱方式 | 抵抗加熱式 | ブロックヒーター式 | 高周波誘導加熱式 |
|---|---|---|---|
| 長所 | 均熱に優れたヒーター 設計、ヒーターを黒鉛 ・金属から選択可能 | 均熱に優れ各種素材の 拡散接合、成形処理に 採用 | 急速加熱・局所加熱が可能、加熱コイルを多段にする事で温度勾配を得る |
| 加熱温度 | 最高2500℃ | 最高1100℃ | 最高2000℃ |
| プレス圧力 | 10～8000kN | 10～500kN | 10～1000kN |
| 均熱 | ±10～20℃ | ±10℃ （ブロックサイズ□600mmに対して□400mmの範囲） | ±10～20℃ |
| 雰囲気 | 真空or不活性ガス | 真空・大気・不活性ガス | 大気 |
| 真空排気装置 | 油回転ポンプ メカニカルブースターポンプ | 油回転ポンプ メカニカルブースターポンプ | ー |
| 到達真空度 | 最高10-3 Pa台 (空焼き後空炉・常温) | 最高10-1 Pa台 (空焼き後空炉・常温） | ー |
| 制御盤 | タッチパネル、シーケンサー制御（加熱、雰囲気、圧力） | タッチパネル、シーケンサー制御（加熱、雰囲気、圧力） | 上下2ゾーン昇降式 |
| ゾーン加熱 | 対応可能（ゾーン数については別途打ち合わせ） | 対応可能（ゾーン数については別途打ち合わせ） | 対応可能（ゾーン数については別途打ち合わせ） |