製品概要
制御部にRISCｰCPUを搭載しフルデジタル化され、荷重値のサンプリング速度を１msecに高速化された
サーボプレス装置です（第一電通製）
高制御精度サーボプレスに高周波誘導加熱装置を有機的に組合せシステムアップされました。
特長
- ダイセットを数分間で高温域まで通電加熱させて、同時に最高20トンの荷重でダイセット内の試料を加圧することが可能なプレス式焼成装置です。
- 加圧プレス機能はサーボモーターとボールネジで構成され、加圧ロード検出しながら微細圧力を制御します。
- タッチパネルコントローラーシステムによりパラメーター設定、圧力制御をプログラム連動で稼動させることが可能です。
製品仕様
| 常用温度 | 1500～2200℃ |
|---|---|
| 加熱方式 | 高周波誘導加熱 抵抗加熱(スーパータル・カーボン・タングステンメッシュ) |
| 雰囲気 | 真空・不活性ガス |
| プレス容量 | 20tサーボプレス |
応用例
◆ 放電プラズマ焼結（SPS）
◆ 小型ホットプレス