製品概要
融液界面へシードをディッピングさせて、シード軸の駆動と抜熱効果を併せて、ルツボ駆動プロセスを併用し単結晶育成を可能とする装置です。
高周波誘導加熱の採用により、様々な温度プログラムに対して精密な出力及び温度制御が可能です。
特徴
- 設置場所に貢献する省スペース化を実現
- 高周波誘導加熱を採用し低電力で育成が可能
- 長時間育成でも安定した制御性が可能
- ご要望により周波数切替式も可能
応用例
SiC（シリコンカーバイド）、AlN単結晶、遷移金属等
製品仕様
| 育成方法 | 溶液法 |
|---|---|
| ターゲット結晶 | 2～8インチ、SiC・AlN単結晶 |
| 加熱方式 | 高周波誘導加熱 |
| 加熱温度 | 最高2300℃ |
| 制御 | 出力・温度制御切替式 |
| 制御方式 | 放射温度計温度制御／WRe熱電対温度制御/パワー制御 |
| 駆動制御 | ディピング治具駆動部、るつぼ軸駆動部、加熱コイル駆動部 |
| チャンバー | 水冷耐真空前開きチャンバー |
| 雰囲気 | 真空・不活性ガス(Ar・He・N2等) |
| 真空排気装置 | ロータリーポンプ、油拡散ポンプ |