製品概要
ファイバー結晶育成に用いられるマイクロPD法を応用し、合金ワイヤーの材料溶融及びワイヤーの引下げ作製を行います。当該方法は、一度に目標線径へ製作することが出来る為、線材のスウェージング加工が不要となります。また作製された線材の結晶粒が大きくなり粒界が減少する為、高温酸化耐性及び耐屈曲性が向上されます。
製品プロセス
1. 原料投入
シードセット
原料を炉に投入し、シードをセット。真空排気を行い準備を整えます。
2. 雰囲気置換
シード調整
炉内の雰囲気を制御し、CCDカメラでシードを精密に調整します。
3. 原料溶解
シーディング
高周波誘導加熱で原料を溶解し、シードに結晶を成長させていきます。
4. 引下げ
巻き取り（回収）
連続的にワイヤーを引下げ、巻き取りながら回収。均一なワイヤーが得られます。
製品仕様
| 対応線径 | φ0.4～2.0㎜ |
|---|---|
| 送り速度 | 20㎜～200㎜/分 |
| 加熱温度 | 最高2500℃ |
| 加熱方式 | 高周波誘導加熱 |
| 高周波電源 | 最大出力20kW 周波数20kHz |
| 炉内雰囲気 | 真空10Pa 窒素ガスフロー |
従来機との比較
従来法
新技法
