SiC素子搭載双方向回生型直流電源|高周波誘導加熱・ホットプレス・誘導加熱装置のことなら株式会社第一機電

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SiC素子搭載双方向回生型直流電源

高い信頼性が要求される「半導体結晶育成用高周波電源」を手がけてきた技術を応用し、フルSiCパワーモジュールを搭載した「双方向回生型直流電源」を開発をしています。

 

大容量電力回生型直流電源装置
回生された直流電力を熱エネルギーに変換せず、DC/AC変換し直流電力系統に回生します。
最新の低損失デバイスSiC素子を積極的にとりいれた、新しい双方向回生型直流電源です。
スイッチング素子の発熱が少なく、高温環境下で連続稼働が可能となり、耐久性が大きく向上します。効率は従来のIGBT素子に比べ大幅に改善されます。

基本回路

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主な用途

  • フルSiCパワーモジュールを搭載して小型化と低ノイズを達成
  • 次世代自動車などの大容量駆動用インバーター試験用電源
  • 大容量二次電池試験用充放電電源
  • 各種パワーコンディショナー試験用電源
  • マイクロ・スマートグリッド電源モジュール

アプリケーション例 ー BTSシステム

HV、EV用エンジンテストベンチ(エンジンダイナモメーター)にはモータ駆動用バッテリーの代わりにBTS電源が使われ効率的にエンジンテストが行われています。
従来のBTS電源(IGBT制御)では装置サイズが大きく占有スペースが広く、水冷冷却が故障の主要因となり多くのメンテナンス費用を要していました。


開発する製品はフルSiCパワーモジュールを搭載し冷却に空冷を採用、装置サイズを大幅にコンパクト化すると共に電源筐体を完全密閉型にまとめ故障要因を削減します。

 

 

 

  • 省エネ、SiCパワーモジュール制御採用
  • 完全密閉型筐体
  • コンパクトサイズ

 

定格出力 50~200kW
電圧 0~750V
電流 0~±450A
回生電圧 0~750V
動作モード 定電圧(CV)
力行/回生 自動切換え
計画装置サイズ 740x770x1855mm (50kW)
770x770x2960~3730mm (200kW)


 

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